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韩联社5月9日消息，韩国科学技术信息通信部（科技部）9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。

这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。

新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。设计方面，将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术，政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术，实现未来出行目标。工艺方面，为提升晶圆代工的竞争力，决定开发原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术。（界面）

每日经济新闻

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